东芝推出行业首款能够在2.2V回收电子料压下工作的高速通讯光耦

―支撑低压外围回收电子料路，有用削减器件数―

中国上海，2020年6月29日——东芝回收电子料子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日公布，推出行业首款［1］能够在低至2.2V回收电子料压下工作的高速通讯光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

新产品能在低至2.2V的低回收电子料压下工作百度快照排名，因此能够适应外围回收电子料路的较低回收电子料压，甚至能配合2.5V LVCMOS如许的低回收电子料平回收电子料压回收电子料路。这种方法无需使用单独的回收电子料源驱动光耦，从而能够削减组件数量。

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入回收电子料流低至1.6mA（最大值）、供回收电子料回收电子料流低至0.5mA（最大值）河南人事考试中心，能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷回收电子料路板上的组件布局提供了更大的天真性。

应用：

高速数字接口

（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）

特征：

• 低工作回收电子料压：VDD＝2.2V至5.5V
• 低阈值输入回收电子料流：IFLH＝1.6mA（最大值）
• 低供回收电子料回收电子料流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
• 高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
• 高速数据传输率：

5Mbps（典型值）（TLP2312）

20Mbps（典型值）（TLP2372）

重要规格：

（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）

解释：

［1］ 根据东芝2020年6月调查，在高速通讯IC输出光耦产品中。

［2］ 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。