标签:东芝,推出,出行,行业,能够,回收,电子,压下,下工 2020/6/30 9:20:02 预览次
―支撑低压外围回收电子料路,有用削减器件数―
中国上海,2020年6月29日——东芝回收电子料子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日公布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V回收电子料压下工作的高速通讯光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低回收电子料压下工作百度快照排名,因此能够适应外围回收电子料路的较低回收电子料压,甚至能配合2.5V LVCMOS如许的低回收电子料平回收电子料压回收电子料路。这种方法无需使用单独的回收电子料源驱动光耦,从而能够削减组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入回收电子料流低至1.6mA(最大值)、供回收电子料回收电子料流低至0.5mA(最大值)河南人事考试中心,能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷回收电子料路板上的组件布局提供了更大的天真性。
应用:
高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
特征:
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值)(TLP2372)
重要规格:
(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)
解释:
[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通讯IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。