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泰克回收电子料源设计与测试致工程师系列之一向击回收电子料源设计不同阶段痛点

标签:回收,电子,设计,测试,工程,工程师,系列,之一,一向  2020/2/28 9:27:01  预览

你的难点痛点,是我们的着力点。

作者:泰克科技

在全球节能环保和智能互联终端花样翻新的大环境下,节能、高频、高效、微型、智能化是回收电子料源行业将来的发展趋势。新低能耗器件的广泛应用,PMIC设计优化、第三代半导体材料SiC/GaN MOSFET技术的出现,正推动着功率回收电子料子行业发生推翻式的变革。这些新型器件把整个回收电子料源转换系统的服从进步多个百分点。

回收电子料源设计开发是个技术活儿,也是累活儿,工作繁杂挑衅诸多。回收电子料源设计工程师根据义务书选择合适的器件和拓扑结构,设计吻合功能的原型版,回收电子料源设计优化尤其紧张。既要保证功能的实现,又要兼顾服从、成本及EMC各个方面,最终产品还必要进行团体回收电子料源质量评价及行业标准的认证。

回收电子料源测试工程师在做回收电子料源测试过程中都会经历功率器件选择、回收电子料源原型版设计、回收电子料源质量分析、产品最终认证这四个阶段,每个阶段都会面对不同的痛。

什么才是回收电子料源测试工程师所关注的测试难点?走访了百位测试工程师,泰克将工程师的测试痛点总结出来,发现服从是回收电子料源设计工程师特别很是关注的,如何确定重要的功率损耗点是特别很是紧张的。传统的理论计算方法有诸多不足,由于现实的回收电子料源不同楼顶大字制作,设计的结构不同以及期间的损耗都有很大区别,所以工程师必要能正确测试功率重要损耗开关器件及无源器件的工具及方法。

阶段1:功率器件选择的痛点

  • 对市场新推出的低功耗IC 及功率器件特征无法正确把握?是否真正在本身的回收电子料源设计中发挥最大的作用,缺少一种简单经济的评价方法。
  • 对于回收电子料源产品设计,大功率开关管的选择是特别很是关键也是特别很是困难的。 如何在系统调试之前对IGBT模块特征进行测试,尤其基于桥式拓扑结构,在不同的负载条件测试IGBT及响应的二极管的特征?成为工程师特别很是头疼的题目。

阶段2:原型版设计的痛点

  • 对于回收电子料源功能设计中输入输出的旌旗灯号进行测试,旌旗灯号波形及重要的参数指标。对于系统的评价,测试设备是否能可靠地,正确的反应真实的旌旗灯号特点是工程师特别很是关注的题目,忧虑某一次测试带来误导。
  • 作为开关回收电子料源做重要的器件,MOSFET和IGBT成为影响回收电子料源团体服从最重要的因素,不同的应用中百度网站优化,驱动条件不同,功耗千差万别,如何能量化评价在真实回收电子料源中的损耗成为特别很是在意的题目。
  • 第三代宽禁带半导体器件GaN、SiC 出现,推动着功率回收电子料子行业发生推翻式的变革。新型开关器件技能实现低开关损耗,又能处理超高速的dv/dt转换,且支撑超快速的开关切换频率,带来的测试挑衅也成了工程师的噩梦。
  • 如何评价磁性器件对回收电子料源稳固性和团体服从的影响?如何测试回收电子料感,磁损,BH曲线,磁性属性等指标是摆在工程师面前的难题。
  • 工程师就必要花更多的时间和精力在回收电子料源的完备性上面(PDN),除了我们经常提到的开关损耗、输入回收电子料源质量、输出纹波测试等以外河北人事考试中心,我们还会涉及到环路相应测试,通过环路相应测试我们可以知道了解我们的反馈环路的稳固性到底如何?
  • 回收电子料源输出质量是回收电子料源评价紧张的一环,尤其对于DC输出,不但要测试回收电子料压,回收电子料流大小,还要对输出的纹波进行正确的测试,尤其对于某些特别的回收电子料源,纹波必要控制在很小的范围,如何正确测试细小的纹波旌旗灯号特别很是棘手。

阶段3:回收电子料源质量分析的痛点

  • 产品设计完成,服从是其最紧张的指标,如何正确评价回收电子料源质量? 有功功率,功率因数,服从等项目?
  • 为知足回收电子料源行业的标准谐波是特别很是关键的指标。如何正确评价回收电子料源谐波,如何一次性通过IEC61000-3-2标准同等性测试?
  • 对于回收电子料源产品节能认证特别很是紧张,如何正确评价回收电子料源待机功耗的预同等性标准IEC62301 v2.0?

阶段4:产品最终认证的痛点

  • 回收电子料源在上市前必要通过CE认证,其中特别很是紧张的就是EMC 同等性认证。许多工程师在实现功能设计同时还要兼顾EMC 的挑衅,如何能让工程师了解回收电子料源产品的EMC状态,一次性通过认证呢?
  • 回收电子料源产品最后一道工序必要进行长时间烤机测试,如何进步服从,尤其对于大批量生产的情景,既正确又高效的测试方法特别很是紧张。

你的难点痛点,是我们的着力点。作为回收电子料源行业值得相信的测试专家,泰克为工程师在回收电子料源设计各个阶段提供可靠的解决方案,使工程师坚定每一步设计,优化每个阶段设计,从而加速新产品的上市周期。