英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000A直流稳压器解决方案

　　2019年3月29日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步强大其大回收电子料流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能（AI）服务器和5G数据通讯设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供回收电子料回收电子料流。

　　随着CPU回收电子料流要求赓续进步，以支撑新一代人工智能和网络工作负载潍坊网站建设，直流-直流稳压器（VR）必要提供超过500 A的回收电子料流。借助16相数字PWM引擎和经优化的高级算法，XDPE132G5C控制器可以知足这些大回收电子料流多响应用的回收电子料源需求。回收电子料源各相之间的主动均流技术能实现可靠、紧凑和成本优化的设计。不仅如此，它无需像现在的多相产品通常所做的那样，配置额外的多个PWM逻辑倍增IC以实现大回收电子料流的能力。

　　在当代通讯系统中，运用前沿工艺的ASIC和FPGA一样平常都要求Vout控制步长不超过1 mV。而这正是XDPE132G5C与生俱来的特征关键词优化，它许可以0.625 mV增量对Vout进行微调。此外，它可以知足通讯设备的自动重启要求，当发生回收电子料源或系统故障时，能够削减长途站点维护的需求。

　　XDPE132G5C采用7 mm x 7 mm 56引脚QFN封装，最大输出16相PWM控制旌旗灯号。它采用全数字可编程控制，吻合PMBus 1.3 和AVSBUS标准，具备周全的遥测功能。结合业内服从和散热性能最高的集成式功率级TDA21475，XDPE132G5C控制器能够高效地提供1000 A以上回收电子料流。

　　额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装，服从高达95%以上，居于行业领先水平。得益于先辈的模压封装，成功实现顶部金属外露的设计将热阻Rth（j-top）从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在现实的应用中，可在封装顶部实现高效的散热，从而带来杰出的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了最大限度地提拔CPU/ASIC的功能，TDA21475还提供智能过流和过压保护，并且可以向XDPE132G5C控制器提供正确的实时温度和回收电子料流信息。

　　10相PWM数字控制器IR35223进一步完美了英飞凌的大回收电子料流芯片组解决方案产品组合。对于回收电子料流要求高达500 A的VR解决方案，它是一个经济划算的选择。IR35223采用6 mm x 6 mm、48引脚QFN封装，具备先辈的瞬态控制性能和遥测功能，吻合PMBus 1.3/AVSBUS总线标准。