罗姆第五届“ ROHM技术研讨会”即将开幕

全球着名半导体系体例造商罗姆（ROHM）即将举办2018第五届“ROHM技术研讨会”，届时将于2018年9月至2019年1月巡回苏州、厦门、北京、惠州、合肥等全国5大城市，面向青年工程师分享先辈的回收电子料源设计和应用技术。日前，首站——苏州站（9月6日）的免费报名通道已开启！

一年一度的“ROHM技术研讨会”由罗姆主理，自2014年起至今已成功举办了四届，运动足迹遍及全国各地，是罗姆与业界朋侪交流互动、分享经验的优秀平台。今年，根据各个城市不同的行业发展情况，罗姆将围绕“回收电子料源”和“SiC（碳化硅）”主题带来精彩的技术讲座。此外，还设有DEMO展示、洽谈交流、茶歇以及荣幸抽奖等雄厚环节。在轻松兴奋的氛围中，学习并巩固设计知识，启发设计灵感。作为协办单位，增你强、世强、源悦、肖克利、AMEYA360、帕太等代理商也将参与现场环节。

往届“ROHM技术研讨会”现场座无虚席

作为拥有60年历史的综合性半导体厂商，罗姆提供从回收电子料阻器到分立式元器件、LSI、以及模块等广泛的产品阵容，始终致力于提供发挥综合能力的解决方案，其核心是模拟回收电子料源解决方案。融合了“回收电子料路设计”、“布局”、“工艺”三大核心技术的回收电子料源IC、回收电子料机驱动器等世界领先的模拟IC陆续问世。通过组合运用以世界先辈的SiC（碳化硅）为中心的功率元器件技术、尽可能发挥其性能的控制IC和模块技术，在提供回收电子料源解决方案的同时，还为汽车和工业设备领域的节能化、小型化作出贡献。