联发科推5G基带芯片M70 5G手机回收IC明年发

【手机回收IC中国消息】手机回收IC芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中公布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州透露表现，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科实行长蔡力行透露表现，将来将行使5G、AI将应用面渐渐扩充，在手机回收IC或伶俐家庭等领域把5G、AI等产品用最好的情势带给使用者最佳的体验。

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联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程百度快照排名，预计明年开始商用。陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为星散式设计，将来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机回收IC行业已有20年，立志于将手机回收IC普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机回收IC产业的发展。

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同时，联发科也在积极参与5G规格制订标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。蔡力行透露表现，公司前景乐观，不仅下半年景气应该不错，自己能力与定位也相称不错，今年营运审慎乐观。